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한국플렉시블일렉트로닉스산업협회는
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| 번호 | 제목 | 출처 | 등록일 |
|---|---|---|---|
| 826 | KAIST-가천대 공동연구팀 2진법 연산과 3진법 연산 사이 유연한 논리 동작 가능한 반도체 논리 회로 개발 | 베리타스알파 | 23.07.31 |
| 825 | 2023년 태국 전기전자 산업 정보 | Kotra | 23.07.31 |
| 824 | UC샌디에이고 연구팀, 전자장치 필요없는 소프트 그리퍼 3D 프린팅 제작 | 로봇신문 | 23.07.31 |
| 823 | 소프트피브이, 실내조명으로 발전 가능한 태양광 나무 발전시스템 개발 [숏잇슈] | 전자신문 | 23.07.31 |
| 822 | [현장] 태양광부터 배터리까지 에너지 ‘소부장’ 총출동 | 이뉴스투데이 | 23.07.31 |
| 821 | 3D 프린팅 활용한 에너지 하베스터 소자 개발 | 철강금속신문 | 23.07.31 |
| 820 | 패키징 기술의 힘…엔비디아도 TSMC에 머리 숙인다 | 중앙일보 | 23.07.31 |
| 819 | 플람, 고해상도 OLED 핵심부품제조기술 국책과제 수행 | 뉴시스 | 23.07.31 |
| 818 | [배터리 품질관리] 전기차 배터리 인라인 검사를 위한 스마트 3D 레이저 센서 | HelloT | 23.07.31 |
| 817 | SK하이닉스, 인도에 칩 패키징 공장 설립 검토 | 글로벌이코노믹 | 23.07.31 |
| 816 | 반도체 1등 韓, 소재 장비 1등 日 뭉치면 美 두렵지 않다 ㊤ | 신동아 | 23.07.31 |
| 815 | 반도체 칠전팔기…전남도 '전남형 반도체산업' 띄운다 | 뉴시스 | 23.07.31 |
| 814 | 유연하고 투명한 전자 옷감 소재 개발 | 아시아경제 | 23.07.31 |
| 813 | 광운대 김남영 교수팀, 촉각 및 비접촉 감지 애플리케이션을 위한 전자 스킨 개발 | 한국대학신문 | 23.07.31 |
| 812 | UNIST, 변형 회복력·접착력 강화한 감압점착제 개발 | 서울경제 | 23.07.31 |